"10년후에는 삼성 제품 다 사라진다" 뒤바뀐 반도체 메모리 판도 속 위기의 삼성전자

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한국의 경제 대들보인 반도체 산업, 특히 삼성전자가 현재 심각한 위기에 직면해 있는 상황을 자세히 분석하는 영상입니다.

기술적인 측면과 무어의 법칙의 한계

삼성전자는 과거에 D램 분야에서 선폭 미세화 기술을 통해 큰 성공을 거두었습니다.

그러나, 현재 기술적인 한계에 부딪치고 있습니다.

무어의 법칙에 따라 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 기억 용량과 계산 속도가 증가했지만, 이제 1 나노 수준까지 도달한 상황에서 원자 단계로 가는 것이 실질적으로 매우 어려워졌습니다.

이로 인해 실험실에서는 가능하지만, 상업적으로 이용하기에는 부적합한 상황이 되었습니다.

무어의 법칙은 1965년 고든 무어가 제시한 개념으로, 반도체 칩에 집적되는 트랜지스터의 수가 약 18개월에서 24개월마다 두 배로 증가한다고 예측합니다.

그러나, 최근 몇 년간 이 법칙은 물리적 한계에 직면하고 있습니다.

트랜지스터의 크기가 원자 수준에 가까워짐에 따라, 더 이상 집적도를 두 배로 증가시키는 것이 어려워지고 있습니다.

메모리 반도체 시장의 부진

삼성전자의 메모리 반도체 사업은 최근 스마트폰과 PC 판매 부진으로 인해 큰 어려움을 겪고 있습니다.

메모리 구매자들의 재고량이 증가하면서 수요가 줄고, 가격이 하락하고 있습니다.

예를 들어, PC용 D램 범용제품의 평균거래가격은 최근에 전월대비 17.07% 급락했으며, 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품 가격도 전월대비 11.44% 하락했습니다.

AI 반도체 HBM의 품질 테스트 난항

삼성전자는 AI 반도체인 HBM (High-Bandwidth Memory) 5세대 제품을 개발하고 있지만, 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하고 있습니다.

HBM3 E 8단과 12단 제품의 발열과 내구성 문제로 인해 테스트 통과가 쉽지 않아, 주요 고객사와의 사업화가 지연되고 있습니다.

이는 경쟁사인 SK하이닉스가 HBM3 E 12단에 대한 양산에 돌입한 상황에서 더욱 심각한 문제입니다.

파운드리 사업의 부진

삼성전자의 파운드리 사업부는 지속된 부진을 겪고 있습니다.

파운드리와 시스템 LSI 사업부는 약 1조 4000억 원에 달하는 영업손실을 입었으며, 고객 확보에 어려움을 겪고 있습니다.

특히, 미국과 일본 기업들이 정부 보조금을 받으며 큰 규모로 투자하고 있어, 경쟁이 심화되고 있습니다.

이재용 회장은 파운드리 사업을 분사할 생각이 없다고 밝혔지만, 실제로는 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 방침입니다.

또한, 메모리 반도체 사업부가 자사 파운드리 대신 TSMC와 협업할 가능성을 내비치고 있어, 파운드리 사업의 미래가 불확실합니다.

내부 조직문화와 의사결정 구조의 문제

삼성전자의 내부 조직문화와 의사결정 구조도 큰 문제로 지적되고 있습니다.

전영현 부회장은 기술 경쟁력 약화를 반성하며, 현재의 문제가 외부 업황의 문제가 아닌 내부에 문제가 있음을 인정했습니다.

특히, 비용 절감형 의사결정 구조로 인해 수율이 낮아졌고, 이는 반도체 기업의 생산성·수익성·기술력을 가늠하는 중요한 지표입니다.

또한, 2017~2020년 호황기 시절에 차세대 제품을 위한 개발과 시료 제작을 하지 못한 점도 문제로 지적됩니다.

시장 기대치에 미치지 못한 실적

삼성전자의 2024년 3분기 실적은 시장 기대치에 미치지 못했습니다.

매출은 79조 1000억 원, 영업이익은 9조 1800억 원으로, 직전 분기 대비 영업이익이 12.07% 감소했습니다.

이는 시장 기대치인 10조 7717억 원에 못 미치는 ‘어닝쇼크’로 평가되었습니다.

첨단 패키지 기술과 Beyond Moore

삼성전자는 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위해 '비욘드 무어(Beyond Moore)' 전략을 추진하고 있습니다.

이 전략은 첨단 패키지 기술을 통해 더 작은 반도체에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있는 방법을 탐색합니다.

여러 반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 사용하여, 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있습니다.

첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상되며, 특히 2.5차원과 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

삼성전자는 이러한 기술을 통해 고객이 원하는 고성능·저전력 설루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 구축하고 있습니다.

인재 유출과 글로벌 경쟁

한국의 반도체 산업은 인재 유출로 인해 큰 위기를 맞고 있습니다.

특히, 미국 기업들이 정부 보조금을 받으며 큰 규모로 투자하고, 반도체 산업 전용 비자 제도를 도입하려는 움직임이 있어, 한국의 인재들이 미국으로 유출되는 상황이 심각합니다.

예를 들어, 마이크론과 엔비디아로의 이직이 보고되었으며, 이는 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

맥킨지의 보고서에 따르면, 2029년까지 전 세계적으로 14만 6천 명의 첨단 반도체 인력이 필요하지만, 현재 새로 공급되는 인력은 매년 1500명에 불과하다고 합니다.

미국과 중국의 영향

미국과 중국의 경쟁도 한국 반도체 산업에 큰 영향을 미치고 있습니다.

미국은 한국 기업들이 중국에 투자하지 않도록 압력을 가하고 있으며, 대신 미국에 투자할 경우 보조금을 제공하겠다는 조건을 내세우고 있습니다.

이는 삼성전자와 SK 하이닉스 등 한국 기업들에게 큰 난관을 초래하고 있습니다.

또한, 중국에서 이미 존재하는 공장을 즉시 폐쇄할 수 없기 때문에, 유예기간을 받아두고 있는 상황이지만, 이는 난감한 상황입니다.

교육과 보상 시스템의 문제

한국의 공교육 시스템과 보상 시스템도 인재 유출을 막기에는 부적절합니다.

미국 기업들이 파격적인 보상을 제안하는 반면, 한국 기업들은 이러한 보상을 제공하기 어려운 상황입니다.

또한, 공교육이 글로벌 인재를 키우기에는 부족하여, 엔지니어들이 미국으로 유출되는 것을 막기 어렵습니다.

특히, 한국의 CEO들에 대한 보상 수준이 미국의 반도체 CEO들과 비교할 때 낮아, 이는 인재 유출을 더 가속화시키는 요인입니다.

경영진의 사과와 대책

이러한 상황에 대해 전영현 부회장은 이례적인 사과문을 발표하며, 기술의 근원적 경쟁력 복원을 첫 번째로 꼽았습니다.

또한, 엔비디아의 기술 테스트를 통과해 시장의 우려를 불식시키고, 장기적으로는 조직문화를 바꿔야 한다고 강조했습니다.

삼성전자는 고객이 원하는 고성능·저전력 설루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 구축하고 있으며, RDL, Si Interposer/Bridge, TSV 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 설루션을 집중 개발할 예정입니다.

주가와 투자자 반응

삼성전자의 주가도 이러한 위기 상황을 반영하고 있습니다.

외국인 투자자들은 최근 27 거래일 연속으로 삼성전자 주식을 매도하며, 국내 주식시장에서는 ‘오보사’(주가 맨 앞에 5가 보이면 사라)라는 신조어가 만들어지기도 했습니다.

이러한 주가 하락은 시장의 우려를 반영한 것으로, 삼성전자가 앞으로 어떻게 이러한 도전을 극복할지에 대한 관심이 집중되고 있습니다.

결론

삼성전자는 기술적인 한계, 시장 부진, 내부 조직문화의 문제, 파운드리 사업의 부진, 인재 유출, 그리고 미국과 중국의 경쟁 등 다양한 요인으로 인해 심각한 위기에 직면해 있습니다. 이러한 문제들을 해결하기 위해서는 기술 경쟁력의 복원, 조직문화의 변화, 그리고 시장의 우려를 불식시키는 대책이 필요합니다. 특히, 첨단 패키지 기술과 Beyond Moore 전략을 통해 새로운 성장을 모색하는 것이 중요할 것으로 보입니다.

또한, 한국의 교육 시스템과 보상 시스템을 개선하여 글로벌 인재를 키울 수 있는 환경을 조성하고, 정부의 지원을 통해 인재 유출을 막는 것이 필요합니다. 이러한 노력들이 성공적으로 이루어진다면, 한국의 반도체 산업이 다시 한번 강력한 경쟁력을 회복할 수 있을 것입니다. 그러나, 이러한 문제들이 해결되지 않을 경우, 한국의 반도체 산업은 더욱 어려운 상황에 직면할 수밖에 없습니다.